小米CC9系列定紧临年轻人设计方式标准群体,光有特别好看的外表只需环境吸引到购车者吗?相信一起来 关注中小e的皆有理性的购车者,你一起来即使 来顺便eWisetech预估整机成本为175.8美金的小米CC9至于如何去呢?
配置一览
SoC手机排名前十名:高通骁龙710再处理器丨10n手机排名前十名M工艺
屏幕:6.39英寸手机排名前十名AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比85.4%
存储:6GB RAM+ 64GB ROM丨大力支持存储卡拓展
前置:前置3200万像素
后置:4800万像素主摄像头+800万像素广角摄像头+200万像素长焦摄像头
电池:3940毫安锂离子聚合物电池
特色:后置三摄丨屏下指纹
看其配置主要由在拍照诸多方面加足了料,但在再处理器上只需选择了中端的710。定紧临年轻并喜爱拍照的购车者再是更适合最后最后了。
拆解
说拆解前先顺便eWisetech的工程师对小米CC9真的能整体评价的。
小米CC9内部设计方式方式三段式设计方式造型 ,整机结构严谨。主板BTB接口处都贴有铜箔用于散热并起固定起到。整机多处设计方式方式防水设计方式造型 ,SIM卡槽处,耳机接口处都套有防水胶圈,起即使 防水防尘起到。内支撑和屏幕相互有个圈塑料中框,智能手机坠落时起到到即使 的缓冲起到。
即使 再回过头来分享顺便拆解流程。以下几点取出卡托,卡托上套有硅胶圈,起即使 防水防尘起到。设计方式标准热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,加热至即使 温度,缓慢可以可以打开盖,后盖与内支撑多种途径胶固定。
主板盖和扬声器模块多种途径螺丝固定,NFC上贴有大面积石墨片用于散热,多种途径胶固定在主板盖上。
主板BTB接口处覆盖有铜箔用于散热不仅如此如此起固定起到,耳机接口处套有硅胶套起即使 防水防尘起到。迅速取下主副板和连接软板。
电池多种途径两条易拉胶固定在内支撑上,电池上贴有塑料片,下边 印有“禁止拆解”的字样,传感器软板上套有硅胶圈用于保护。取下按键,振动器,指纹识别传感器等模块。
设计方式标准加热台加热屏幕到即使 温度,将屏幕与内支撑分离。屏幕与内支撑下边 装有个圈塑料中框,智能手机跌落时可起到缓冲的起到,中框多种途径胶与屏幕和内支撑固定。
迅速即使 顺便顺便模组各种信息吧!
模组各种信息
屏幕设计方式方式三星6.67英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为三星AMS639WK10
(从上往下依次为800万像素广角摄像头,型号为Samsung S5K4H7,六片式镜头。4800万像素主摄像头,型号为Son手机排名前十名y IMX586,六片式镜头。200万像素景深摄像头,型号为Superpix SP2509。
前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,五片式镜头,光圈为F/2.0。
主板ic各种信息
最后最后相信一起来 就是要来顺便主板上皆有哪些方面IC啦!
主板反面:
红色-TDK-EPC-D5352-前端模块芯片
黄色-Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
绿色-NXP-PN80T-NFC掌控芯片
青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/蓝牙芯片
蓝色-Qualcomm-PSDM710-高通骁龙710再处理器
橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB内存+64GB闪存芯片
主板反面:
红色-Qualcomm-PM670L-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-PM670-电源管理芯片
蓝色-Bosch-BMI160-六轴加非常快传感器+陀螺仪
绿色-Skyworks -SKY77643-31 -射频功率放大器芯片
青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模块芯片
主板上设计方式标准的Logic手机排名前十名、Memory、PM和RF芯片设计方式标准各种信息见下表:
整机上设计方式标准的MEMS芯片设计方式标准各种信息见下表:
看完真的能详细的主板IC 各种信息。即使 毕竟说主控芯片占比,下边 说到预估整机成本为175.8美金,诸多方面主控芯片占比38.1%,约为66.86美金。
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