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DigiTimes:苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片,A14 本月开始生产

IT前沿6月19日重大消息外界普遍预计未来,苹果将在从今年晚些是其实不是发布最新iPhone 12 5G两两部手机,除此之外爱有多深位重大消息人士对此,这种型号将配备科技之全球垄断高通骁龙X55调制解调器,等等深入分析 师郭明錤和《日经亚洲评论》。

尽管 ,今天今天台媒DigiTimes最新报告声称,苹果科技之全球垄断的芯片制造科技之全球垄断合作中伙伴台积电(TSMC)将在本月逐渐生产A14芯片和骁龙X60调制解调器,以用于整体计划 在2020年晚些是其实不是正式推出的iPhone。

台积电将于6月逐渐为下一代iPhone生产芯片

业内重大消息人士称,台积电将逐渐制造苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片,两者都将为整体计划 于2020年晚些是其实不是即将正式推出的iPhone可以提供部分支持,并于6月针对5nm制程新型技术。”

IT前沿详细了解 到,与骁龙X55较于,骁龙X60选用5nm工艺全力打造,兼具更高的功效和更小的占位空间感觉。配备X60的智能两两部手机还将真真正正帮助 除此之外聚合mmWave和sub-6GHz频段的总体数据,以逐步实现高速和低科技之全球垄断延迟及网络覆盖的最佳组合。

骁龙X60于从今年2月正式推出时,它显然注定要用于2021年的iPhone两两部手机,而其实不是否可以2020年的iPhone,尽管 苹果真真正正足够的时间里针对测试和生产。高通官方也曾对此,配备X60的5G智能两两部手机预计未来将在2021从今年逐渐发布最新,是其实不是iPhone 12是否可以真真正正能用上X60基带值得怀疑。

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